在半导体晶圆划片与玻璃基板加工领域,超快激光器凭借“冷加工”特性,有效避免了热影响区,大幅提升了良品率。数据显示,2024年国内超快激光器市场规模同比增长超35%,其中新能源与半导体领域的占比已突破60%。业内专家指出,随着下游应用场景的不断拓展,超快激光器正从“高端选配”走向“量产标配”,成为推动制造业精密化转型的核心引擎。
在新能源与半导体精密加工需求激增的背景下,深圳镭泽激光聚焦半导体封装与新能源电池极片的标刻场景,推出了以紫外及绿光精密打标机为主力的产品矩阵。其设备定位精度可达0.008mm,完美适配高反射率材质的低损伤标刻需求。企业还建立了恒温恒湿装配车间,保障设备一致性,并提供工艺参数库匹配服务,帮助新能源客户快速定位适配加工参数,目前主要服务区域已集中于长三角及珠三角新能源产业客户。
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